发热导岀并消散，大量热量将聚集，芯片结温将逐步升高，一方面使性能降低，另一方面将在件内部产生热应力，引发一系列可靠性问题。于是乎，陶瓷基板应运而生。封装基板主要利用材料本身具有的高热导率，将热量导岀
2021-04-19 11:28
先进陶瓷材料又称精密陶瓷材料，是指采用精制的高纯、超细的无机化合物为原料及先进的制备工艺技术制造出的性能优异的产品。根据工程技术对产品使用性能的要求，制造的产品可以分别具有压电、铁电、导电、半导体
2021-03-29 11:42
陶瓷电容以陶瓷为介质材料，因其高介电常数、稳定可靠、良好绝缘性能等特点，在电路中发挥重要作用。相比其他材料，陶瓷更适合制
2024-03-18 16:56
陶瓷PCB，也称为“陶瓷混合电路器件”，已成为业界电气元件的新标准。虽然这项技术最初是由陶瓷电容器引入的，但现在已用于许多不同的应用中。陶瓷电路板制造过程中使用的
2023-04-14 15:20
在封装体积缩小、组装密度增加的同时必然带来散热的问题，选择散热效果更好即热导率更高的陶瓷材料是实现SIP的关键。 AIN陶瓷具有较高的热导率，其膨胀系数与Si材料更匹配，且介电常数低，适用于高功率、多引线和大尺寸
2020-05-21 15:06
随着科技的飞速发展，高导热陶瓷材料在诸多领域，如电子、航空航天、汽车等行业中扮演着越来越重要的角色。这些材料以其出色的导热性能和稳定性，为各种高精密、高负荷的工作环境提供了强有力的支持。本文将详细
2024-05-11 10:08 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
目前常用的固体激光基质材料有三种主要类型：玻璃、单晶和陶瓷。在这些材料中，陶瓷因其低热膨胀系数和低折射率等特性，受到高功率激光器青睐。高功率激光器的使用会产生热梯度，而
2024-01-18 09:32
随着现代电子技术的不断发展，薄膜陶瓷基板材料在电子领域中的应用越来越广泛。薄膜陶瓷基板材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点，因此被广泛用于微电子器件、集成
2023-06-25 14:33
村田贴片电容所使用的陶瓷材料的物理常数可以根据具体的材料和用途有所不同。但基于提供的参考文章信息，以下是一些常见的陶瓷材料物理常数的概述，特别是针对片状多层陶瓷电容器(
2024-10-31 15:03
