非常广泛的应用，无论那款电容优缺点都是并存的。陶瓷电容 1、电容内部的结瘤缺点： 结瘤缺点是陶瓷电容制造过程中，金属化电极材料涂敷不均匀导致的金属化电极堆积变形所形
2019-11-13 14:14
电子连接器种类繁多，但制造过程是基本一致的，乔氏电子侯工介绍说，连接器的制造一般可分为冲压、电镀、注塑、组装四个阶段。 1、冲压 电子连接器的制造
2017-08-17 16:01
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
优势。因此，我国的汽车制造业只有不断地提高自身的技术水平，增强自身的企业竞争力，才能提高经济收益，在国际市场提高自己的市场占有率。2 汽车车灯装配的过程分析2.1 汽车车灯装配的过程汽车装配是汽车
2018-03-30 13:38
的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。介质材料划按容量的温度稳定性可以分为两类，即Ⅰ类陶瓷电容器和Ⅱ类陶瓷电容器， NPO属于Ⅰ类陶瓷，而其他的X7R、X5R、Y5V、Z5U等都属于Ⅱ类
2019-05-20 06:01
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
`※陶瓷板特点：陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳
2017-05-18 16:20
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2012-07-09 14:52
2019-10-21 09:40
芯片。然而即使如此，近期的芯片短缺依然表现出，这个数字还未达到上限。尽管芯片已经可以被如此大规模地生产出来，生产芯片却并非易事。
2022-04-08 15:12
