陶瓷管壳制造工艺中的缺陷主要源于材料特性和工艺控制的复杂性。在原材料阶段，氧化铝或氮化铝粉体的粒径分布不均会导致烧结体密度差异，形成显微裂纹或孔隙；而金属化层与
2025-10-13 15:29
在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，陶瓷表面通过磁控溅射金属化，铜层和金层的厚度大于10通过电镀测微计。也就是说，DPC（直板铜）。
2019-07-31 11:39
本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。 在探索现代科技的微观奇迹中，芯片制造无疑扮演着核心角色，它不仅是信息技术飞速
2025-01-08 11:48
陶瓷封装工艺是指采用陶瓷外壳 (Ceramic Packaging Shell, CPS)或陶瓷基板作为封装载体，在陶瓷外壳的芯腔或
2023-04-27 10:22
芯片制造工艺流程步骤：芯片一般是指集成电路的载体，芯片制造
2021-12-15 10:37
本内容主要介绍了硅衬底LED芯片主要制造工艺，介绍了什么是led衬底，led衬底材料等方面的制作工艺知识
2011-11-03 17:45
芯片制造四大基本工艺包括：芯片设计、FPGA验证、晶圆光刻显影、蚀刻、芯片封装等，晶片制作过程最为复杂，需经过湿洗、光刻
2021-12-22 10:41
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工艺和DBC（Direct Bond Copper）工艺是两种常用的陶瓷基板制作
2023-07-28 10:57
随着功能陶瓷材料应用的发展，其成型工艺也在不断发展与完善。
2023-05-15 10:15
