电容的抗热冲击才能及抗弯曲才能。当然陶瓷电容器还有很多其它检测指标，可根据具体情况增加或削减检查项目，以达到用最低的本钱达到最有效的控制。2.对组装技术中所有可能导致热应力
2018-09-10 17:46
陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作；
2012-11-23 15:49
过高、电压瞬态变化、浪涌电流、功率耗散过大、热应力、机械应力、污染等。三、陶瓷电容的失效机理 多层陶瓷
2019-05-05 10:40
，很可能因为机械应力过大导致电容受挤压破裂，从而导致潜在的漏电失效。此时的裂缝一般呈斜线，从端子与陶瓷体的结合处开裂。 焊锡迁移 高湿环境下进行焊接有可能导致电容两
2021-02-20 15:35
因为相同容值，电压的陶瓷电容，在不同的封装下，ESR和ESL是不一样的，在PCB设计的时候要考虑这些，所以想问下电容的ESR和ESL是如何计算的？因为我再datashe
2015-07-16 13:15
在调试板子过程中，大家经常遇到贴片陶瓷电容会发出吱吱的啸叫声音，十分刺耳，那么今天我们要讨论的问题有三个：1.陶瓷电容为什么啸叫？2.所有
2025-03-14 11:29
的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。介质材料划按容量的温度稳定性可以分为两类，即Ⅰ类陶瓷电容器和Ⅱ类陶瓷电容器，
2019-05-20 06:01
电路输出的变化。例如，按压运算放大器的封装会改变其偏移电压。然而，这个电路对振动非常敏感，而运算放大器通常并未显示出这样的灵敏度水平。将这一点考虑在内后，我将注意力转移到PCB上的陶瓷电容器。多层
2018-09-11 14:49
陶瓷电容是指用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡一氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制
2019-11-13 14:14
`随着工艺进步，同样封装的电容耐压和容值越来越大，陶瓷电容的使用范围越来越广。但是，你如果把陶瓷电容当做一个理想
2018-12-14 17:47
