一起贴片陶瓷电容失效事件,失效模式为短路，电容表面有裂纹，对于这颗电容进行分析失效，经过梳理，造成器件（MLCC）的失效各种可能性。
2022-09-08 15:17
电容的抗热冲击才能及抗弯曲才能。当然陶瓷电容器还有很多其它检测指标，可根据具体情况增加或削减检查项目，以达到用最低的本钱达到最有效的控制。2.对组装技术中所有可能导致热应力
2018-09-10 17:46
陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作；
2012-11-23 15:49
，很可能因为机械应力过大导致电容受挤压破裂，从而导致潜在的漏电失效。此时的裂缝一般呈斜线，从端子与陶瓷体的结合处开裂。 焊锡迁移 高湿环境下进行焊接有可能导致电容两
2021-02-20 15:35
过高、电压瞬态变化、浪涌电流、功率耗散过大、热应力、机械应力、污染等。三、陶瓷电容的失效机理 多层陶瓷
2019-05-05 10:40
和使用寿命。 PCBA在经历SMT、DIP、组装和可靠性测试等阶段，过大的机械应力都会导致自身失效。常见的由于机械应力导致失效的集中模式有：焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起、基板开裂、电容Y型开裂和45°型开裂等。 以
2025-06-17 17:22
陶瓷电容是用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡一氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。根
2024-06-12 14:57
陶瓷电容器，是众多电容器中的一类，又被称为瓷介电容器，用高介电常数陶瓷材料为介质，在
2023-07-19 10:23
