简单的说瓷片电容是用陶瓷材料做绝缘介质,中其表面覆盖一层金属薄膜,再经高温烧结后作为电极制成的电容器。
2021-01-23 11:28
本文主要介绍了为什么用陶瓷做电路板_陶瓷电路板工艺介绍以及技术优势。陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础
2018-03-23 10:43
连续纤维增强陶瓷基复合材料(以下简称陶瓷基复合材料)发明于20世纪70年代,历经近40年的发展,陶瓷基复合
2023-05-18 16:39
本文开始介绍了硅片的定义与硅片的规格,其次分析硅片是什么材料做的及硅片的工艺,最后介绍了硅片的用途及应用。
2018-03-07 10:25
氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)、 氮化铝(AlN)和氮化硅(Si3N4)4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料,其中
2023-05-31 15:58
TPU(Thermoplastic Polyurethane)是热塑性聚氨酯的简称,属于一种高强度、高弹性、高耐磨的特种塑料材料。它是由聚醚或聚酯两元醇与三元异氰酸酯或四元稀土异氰酸酯通过共聚反应
2024-01-12 13:40
陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用,包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材,它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中,我们将探讨一些
2023-10-27 14:40
超材料一般指通过人工构筑设计阵列结构,以获得在常规自然材料中难以实现的奇特电磁参数(如负的介电常数和磁导率等)。随着功能陶瓷材料(铁电、压电、介电、磁等)的不断发展,该类超材料
2023-02-03 11:45