电子封装用陶瓷基片
2025-07-11 07:56
氧化铝陶瓷基片作为一种基板材料广泛应用于射频微波电子行业，其介电常数高可使电路小型化，其热稳定性好温漂小，基片强度及化学稳定性高，性能优于其他大部分氧化物材料，可应用于各类厚膜电路、薄膜电路、混合电路、微波组件模块等
2023-04-19 16:14
目前，流延成型广泛应用于多层器件（如叠层压敏电阻、多层陶瓷电容器等）、压电陶瓷变压器及压电陶瓷蜂鸣器片、厚/薄膜集成电路板、制冷器基板、片状电阻基板、燃料电池介质片、陶瓷
2022-06-01 09:46
随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又称陶瓷电路板) 具有热导率高、耐热性好、热膨胀
2020-05-12 11:28
虽说目前手机陶瓷外观件对潮州三环的营收贡献未有MLCC及陶瓷基片大，但其2017年年报中显示，通信部件（含陶瓷外观件）的毛利率提升1.74 个百分点至54.16%，显示
2018-07-30 17:04
由于陶瓷基片硬度高、脆性大、易产生裂纹，表面加工难度大，且加工后很难保证表面和亚表面的质量与完整性。陶瓷的表面加工不仅要求有高的尺寸精度和形状精度，表面粗糙度低以及良好的表面完整性，对
2022-03-21 09:24
，而原材料市场的波动也对其产生了显著的影响。 贴片电阻受原材料影响分析 贴片电阻主要由陶瓷基片、金属镀膜(合金膜)等组成。其中，陶瓷基片和金属镀膜的材料选择直接决定了贴
2025-03-26 15:11
AMB（活性金属钎焊）工艺技术是DBC（直接覆铜）工艺技术的进一步发展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金属焊料实现铜箔与陶瓷基片间的焊接。
2023-03-17 17:01
1 叠堆型压电陶瓷 叠堆型压电陶瓷又被称为压电致动器、压电执行器、压电促动器等。叠堆型压电陶瓷是将压电陶瓷基片，通过叠层
2021-02-20 11:53
氮化铝陶瓷具有优异的电性能和热性能，被认为是最具有前途的高热导陶瓷基片材料。为了封装结构的密封，元器件搭载及输入、输出端子的连接等目的，氮化铝陶瓷基板表面及内部均需要金
2023-02-07 10:01
