电子封装用陶瓷基片
2025-07-11 07:56
氧化铝陶瓷基片作为一种基板材料广泛应用于射频微波电子行业，其介电常数高可使电路小型化，其热稳定性好温漂小，基片强度及化学稳定性高，性能优于其他大部分氧化物材料，可应用于各类厚膜电路、薄膜电路、混合电路、微波组件模块等
2023-04-19 16:14
目前，流延成型广泛应用于多层器件（如叠层压敏电阻、多层陶瓷电容器等）、压电陶瓷变压器及压电陶瓷蜂鸣器片、厚/薄膜集成电路板、制冷器基板、片状电阻基板、燃料电池介质片、陶瓷
2022-06-01 09:46
随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又称陶瓷电路板) 具有热导率高、耐热性好、热膨胀
2020-05-12 11:28
虽说目前手机陶瓷外观件对潮州三环的营收贡献未有MLCC及陶瓷基片大，但其2017年年报中显示，通信部件（含陶瓷外观件）的毛利率提升1.74 个百分点至54.16%，显示
2018-07-30 17:04
2023-09-13 08:30
※陶瓷板特点：陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘
2016-09-21 13:51
`※陶瓷板特点：陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝
2017-05-18 16:20
由于陶瓷基片硬度高、脆性大、易产生裂纹，表面加工难度大，且加工后很难保证表面和亚表面的质量与完整性。陶瓷的表面加工不仅要求有高的尺寸精度和形状精度，表面粗糙度低以及良好的表面完整性，对
2022-03-21 09:24
特性，满足高速传导需求。此外，电子封装基片还应具有力学性能高、电绝缘性能好、化学性质稳定和易于加工等特点。当然，在实际应用和大规模工业生产中，价格因素也不容忽视。有关陶瓷封装材料的分类目前已用于实际
2021-01-20 11:11
