铝基板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。
2012-06-15 11:53
陶瓷PCB 是使用导热陶瓷粉末和有机粘合剂在250°C以下的温度下制备的导热系数为9-20W / mk的导热有机陶瓷电路
2023-06-16 11:30
大功率LED热传导主要途径是：PN结——外延层——封装基板——外壳——空气，所以封装基板的选择对LED散热至关重要。
2023-01-04 12:06
铜基板的导热系数是铝基板的两倍，导热系数越高，热传导服从则越高，散热功能也就越好。
2019-05-08 17:25
常数、热膨胀系数、比热容和密度等特性都直接影响着其导热性能。与其他散热材料相比，氮化铝陶瓷基板有更高的热传导效率，可以快速将电子设备产生的热量散热，有效保护设备的安全运
2023-06-19 17:02
以往LED是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在LED芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变色情况，因此，提高散热性已是重要关键。
2019-09-18 16:11
，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
2019-05-24 16:10
据了解PCB陶瓷基板比传统的FR4 PCB更有优势，尽管陶瓷PCB在
2022-08-27 16:15
，导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，市场上主流的是电子铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热
2019-10-10 15:41
