氧化铝陶瓷基板的机械强度高，且绝缘性和避光性较好，在多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板中收到了广泛应用。但目前国
2019-05-21 16:11
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工艺和DBC（Direct Bond Copper）工艺是两种常用的
2023-07-28 10:57
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合
2019-05-24 16:10
直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工
2023-05-31 10:32
覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31
在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，陶瓷表面通过磁控溅射金属化，铜层和金层的厚度大于10通过电镀测微计。也就是说，DPC（直板铜）。
2019-07-31 11:39
高温下DPC（磁控溅射工艺）覆铜陶瓷基板的设计和应用
2023-06-19 17:35
据了解PCB陶瓷基板比传统的FR4 PCB更有优势，尽管陶瓷PCB在
2022-08-27 16:15
陶瓷PCB 是使用导热陶瓷粉末和有机粘合剂在250°C以下的温度下制备的导热系数为9-20W / mk的导热有机陶瓷电路板，陶瓷
2023-06-16 11:30
电子产品生产、消费大国的中国，其陶瓷基板市场状况到底如何呢？ 自2009年金融危机之后，全球PCB产业总体呈现复苏及增长态势。由于受宏观经济的影响，2010-2016年全球PC
2020-10-29 09:44
