2012-02-21 09:03QFP PQFP LQFP TQFP封装形式及PCB详解！问题：画PCB时，会发现很多的集成电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP，LQFP或TQFP，然后，有的给出封装尺寸图，有的则不给。那么，同一种封装，引脚间距是固定的吗，这些QFP,LQFP,TQFP相互之间的封装尺寸一样吗，相同引脚个数的这些封装可不可以通用，他们之间到底有什么区别？我现在还不是很清楚，但是我找了些资料，现在就开始研究，呵呵，我想把它弄明白！！第一个问题：什么是QFP封装？先来看个图片吧！借用百度百科的一段话：“QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI（大规模集成电路）的封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。”这里指出了一个问题，就是：QFP封装的引脚间距并不是固定的一种，而是有多种规格，比如0.8,0.65等。第二个问题：什么是PQFP封装？PQFP（Plastic Quad Flat Package）就是塑料方形扁平封装。第三个问题：什么是TQFP和LQFP？还是借用百度百科的一段话：“原来，japon电子机械工业会将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在japon电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。”那就是说QFP、LQFP和TQFP实在封装本体厚度上区分的。而在封装平面封装尺寸上，都各自包含多种引脚间距。那么QFP，LQFP，TQFP引脚数相同并且引脚间距相同时，其他封装尺寸相同吗？？第四个问题：先不回答上面提的问题，先看看一种QFP封装，不同的引脚个数时，引脚间距有几种选择？TQFP，见下表：LQFP，见下表：QFP，见下表： 从上面的表格中可以看出：无论是LQFP，TQFP和QFP，不同的引脚数，可以有几种不同的封装尺寸。比如64引脚的TQFP，就有三种：TQFP-7mm-0.4mm-2.0mm，TQFP-10mm-0.5mm-2.0mm，TQFP-14mm-0.8mm-2.0mm。而64脚的LQFP也有三种，LQFP-7mm-0.4mm-2.0mm，LQFP-10mm-0.5mm-2.0mm，LQFP-14mm-0.8mm-2.0mm。并且与TQFP一一对应的话，尺寸是一样的。下面是一个封装尺寸的图示：其中body size就是图中的D，lead pitch（引脚间距）就是图中的e，footprint等于2xL1。那就是说，LQFP和TQFP，如果引脚数相同，并且本体大小相同或引脚间距相同时，他们的PCB封装可以通用。而看QFP的表，footprint一项与LQFP和TQFP都不能对应，所以QFP和LQFP，TQFP应该是不能通用的。 那么结论就出来啦：QFP，LQFP，TQFP都是方形扁平封装，在厚度上（QFP>LQFP>TQFP），LQFP和TQFP的PCB封装是可以通用的，前提是bodysize或引脚间距相同。而QFP就不能和这两种通用了。LQFP和TQFP都属于QFP封装，但是，大部分器件的datasheet上应该都明确指出了他的封装是LQFP还是TQFP，而如果只是说是QFP封装，那么看一下它的L1尺寸就知道他具体是哪种了，因为LQFP和TQFP的L1都是1.0mm，而QFP却有好多种（见QFP表格）。那么在altium里如何快速画QFP封装，还是留都下篇研究吧，呵呵。另外我觉得应该还有更省事的办法！
2014-03-11 08:51
ATR2031 是一款应用于无线通信射频前端，工作频段为 0.7 到 3.8GHz 的超低噪声放大器。该低噪声放大器采用先进的 GaAs pHEMT 工艺设计和制作，该低噪声放大器在整个工作频段内可以获得非常好的射频性能，超低噪声系数，高的功率增益以及非常高的线性度，非常适合在有高干扰的环境中使用，可以使得无线通信系统获得非常优秀的灵敏度。 ATR2031的工作带宽可以覆盖 0.7 到 3.8GHz，虽然应用电路的拓扑结构一样， 但是不同工作子频段的外围器件会有一定的区别以达到工作频段内该低噪声放 大器的射频性能最优。芯片功能模块示意图如下，该芯片采用 2×2 mm，8-pin DFN封装，芯片集成了有源偏置电路，可以降低工艺偏差和温度变化对芯片性能的影响，并可以通过改变片外电阻的大小来调整芯片的工作电流，根据性能需求可以 增加或者减小芯片的工作电流达到系统的应用要求。芯片的电源供电通过 RFOUT/VDD 进入，RFIN 和 RFOUT/VDD 需要连接隔直电容以保证其对应的直流工作点不会受到影响。
2023-07-31 09:47
以下内容引自安智网：syhost兄的大作，仅供参考，先将后盖的NFC拆下来，测试用的在淘宝10块钱买的一个后盖：然后拆机，主板拆出来，焊上漆包线左边焊点为正极，负极随便找个就行下边焊点为正极，暂时没有合适的触点，先焊线测试了不要忘了装这个，底座吸住手机主要靠这个，总共四个贴三个即可装上电池，后盖，OK了，测试空电池完全充电大概3个小时就可以了。另外可以考虑利用NFC触点，不过需要改造电路板，下图红圈中的两个0欧姆电阻要去掉：另外一些其他机型的改装无线充电的方案，可参考：http://bbs.meizu.cn/thread-3904287-1-1.htmlhttp://bbs.gfan.com/android-3711166-1-1.htmlhttp://android.zone.it.sohu.com/forums/thread-7577763-1-1.htmlhttp://bbs.gfan.com/android-3766380-1-1.html=========================================================================================================2012.12.8初步测试，尚未安装到手机上，测试了一下充电电流和电压：空载电压：接到手机u***口： 400mA的充电电流，万用表表笔和u***线的线阻对充电电流有一定影响=========================================================================================================淘了些无线充电的配件，准备尝试一下，先看看配件图：最后来看看效果图，仅仅是效果图，尚未完成改装：改装思路有几种：1、不拆机方案，购买无NFC的后盖或者将现有NFC拆掉（NFC带的铁片影响，需要拆掉），然后将线圈电路贴在后盖，引线到电池触点（这个做法实际是不科学的，线圈输出电压5.6V，对电池直接进行充电，后果是很严重的，需要加一个充电控制电路才行）优点：无需拆机。缺点也很明显，换电池不方便。2、拆机方案，利用现有的NFC触点（也需要将后盖现有NFC拆掉），将主板（SIM卡板）NFC电路断开，引线到u*** 5v输入部分。优点，利用没用的NFC触点，基本跟正常无线充电无异。缺点，需要拆机改电路板3、拆机方案，此方法与2 不同的是不动NFC触点，在底部天线部分添加两个触点，然后引到主板5V输入部分。优点，不动NFC触点部分（后盖NFC当然也要动）。缺点，后加的触点可能不牢固。
2013-06-28 15:04
（扩展-IAP主要用于产品出厂后应用程序的更新作用，考虑到出厂时要先烧写IAP再烧写APP应用程序要烧写2次增加工人劳动力基础上写了“STM32 IAP + APP == >双剑合一”链接稍后发）一，在进入主题之前我们先了解一些必要的基础知识---- stm32系列芯片的
2021-08-20 06:59
（扩展-IAP主要用于产品出厂后应用程序的更新作用，考虑到出厂时要先烧写IAP 再烧写APP应用程序要烧写2次增加工人劳动力基础上写了“STM32 IAP+APP ==>双剑合一”链接稍后发）一、在进入主题之前我们先了解一些必要的基础知识----stm32系列芯...
2021-08-06 08:33
SOD-123, SKY
2024-04-01 16:08
SOD-123, SKY
2024-04-01 16:10
SOD-123, SKY
2024-04-01 16:10
SKY77765-11
2024-08-01 20:43
SOD-123, SKY
2024-04-01 16:10
