常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造
2019-07-12 11:46
一PCB制造行业术语..2 二PCB制造工艺综述..4 1. 印制板制造技术发展50年的历程4 2初步认识PCB5 3表面贴装技术(SMT)的介绍..7 4PCB电镀金工艺介绍8 5PCB电镀铜
2009-03-25 16:34
氮化镓晶片的化学机械抛光工艺综述
2021-07-02 11:23
据麦姆斯咨询报道，近期，来自南京理工大学的研究人员于《新型工业化》期刊发表综述文章，总结了体微加工技术和表面微加工常用的MEMS加工工艺的原理、加工方法及应用，并基于目前的加工技术与应用现状对MEMS加工工艺的未来发
2022-11-30 09:19
关于本论坦E币怎么获得
2013-03-19 10:19
WUS提供了更多实例。图7和图8展示了齐平嵌入工艺与传统mSAP减成法工艺在加工外层或内层1盎司或0.5盎司铜箔时的差异。很多时候，根据密度的不同，齐平嵌入式电路不需要
2023-09-26 18:01
基于CMOS工艺的无线图像传感器网络综述_刘杰
2017-03-19 11:42
多绞屏蔽线处理及焊接工艺技术综述
2021-07-12 09:45
candance如何仿真阿 ,不会阿?
2017-03-04 17:20
近日，PIX与杭州趣链科技、勘设泰宇坦行科技有限公司(以下简称“泰宇坦行”)正式签署合作协议。
2025-07-15 10:00
