# 阿里源deb http://mirrors.aliyun.com/Ubuntu/ bionic main restricted universe multiverse。。。。。
2020-10-10 23:10
云栖大会，阿里云总裁从四个层面诠释了阿里云新logo的意义，数据时代真的进入2.0时代了吗？
2016-08-17 15:32
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维
2023-12-11 01:02
芯片：esp-32ESP8266_RTOS_SDK：v3.3github：https://github.com/espressif/esp-ali-smartliving.git设备联网成功后（进入
2023-03-10 06:17
我不是做封装的，但遇到了一个与芯片封装的大难题：我们有个64pin的BGA封装的存储芯片，焊盘掉了大概20个，没办法读取
2014-08-21 10:14
如何选择芯片封装？
2021-06-17 11:50
你知道我可以从哪里下载阿里巴巴的地方和链接吗？
2019-11-04 09:25
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
STM32F103板子是如何通过MQTT协议连接阿里云物联网平台的呢？有哪些操作流程？
2021-10-26 06:27
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
