，在复杂和严苛的工作环境中表现出色。然而，AMB基板在使用过程中可能会受到氧化的影响，导致性能下降甚至失效。因此，对AMB基板进行防氧化处理至关重要。
2024-03-22 10:22 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
PCB抗氧化是在指定的金属表面（孔内及板面）涂布上防氧化的有机薄膜即有机可焊性保护（DSP）。GlicoatSMDLF2是其中一种，它是通过其有效成份与铜面发生化学反应在印刷板的金属表面形成坚固的平整技术的热循环中维持其可焊性。
2020-11-10 17:27
壳体由不锈钢材料制成，以防氧化皮脱落造成载体的堵塞。减振层的材料一般是膨胀垫片或钢丝网垫，起密封、保温和固定载体的作用，以防止振动、受热变形等原因对载体造成的损害。膨胀垫片由膨胀云母、硅酸铝纤维和粘接剂组成。
2018-01-09 11:03
阻焊漆又名阻焊油墨。是PCB的防护层，阻焊层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。另外，阻焊层还能起到提高线条向绝缘，防氧化、美观的作用。
2019-04-30 16:25
，基材一般是用压延铜，耐曲折，柔韧。 FPC排线用到的表面处理工艺一般是沉金，偶尔有防氧化。但防氧化工艺不能耐高温，环境承受能力比沉金差，两者价格相近，因此，绝大部分都采用沉金工艺了。此外，还有镀锡喷锡等工艺，但FPC耐温一般在280摄氏
2020-05-12 11:19
过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够;走板速度太快;锡液中加了防氧化剂和防氧化油;助焊剂涂布太多;组件脚和孔板不成比例(孔太大)，使助焊剂堆积;
2024-10-12 15:42 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
PCB喷锡板的成本相对低一点，因为它只是在焊盘上面PCB喷锡，而镀锡是包括线路也有锡。 PCB化锡顾名思义，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。在SMT时需要在上锡。
2018-01-18 18:18
迁移等基板污染现象。第三阶段，为了防止搬运、存放或层压时发生氧化，在铜箔的表面镀锌、镍、锡及其它金属或合金做为防氧化镀层。
2018-12-21 10:49
OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于
2019-06-04 14:56
长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
2020-02-25 11:06
