无尘纸也叫干法造纸非织造布，是干法非织造布的一种。无尘纸具有独特的物理性能，表现为高弹力，柔软、手感、垂感极佳，具有极高的吸水性和良好的保水性能，被广泛应用于卫生护理用品，特种医用用品、工业擦拭用品等领域。
2019-06-05 15:23
裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊油墨，剩余的铜膜就形成了想要的电路的PCB制备电路的工艺方法。
2019-06-05 11:24
)指先熔化再固化塑料环氧材料(Epoxy)进行密封。在这两种方法中, 目前很少使用密封法(Hermetic)，而多采用使用环氧树脂模塑料的模塑法(Molding)。就用树脂填充半导体的方法而言，模塑工艺
2023-06-26 09:24
一种是对于引线采取间隔一个套一个的方法，这种套法适合引线间仅要求绝缘的场合另外一种是每根引线上都套上热缩管，这种方法不仅绝缘，而且每个引线的强度都增强了。
2020-04-30 11:58
），其原因是PCB布板时考虑的因素有很多的，比如电气性能，工艺路线，安规要求，EMC影响等。考虑的因素之中，电气是最基本的，但EMC又是最难摸透的，很多项目的进展瓶颈就在于EMC问题。本文从22个方向给大家分享一下PCB布
2023-06-25 11:48
变频调速技术是现代电力传动技术的重要发展方向，而作为变频调速系统的核心——变频器的性能也越来越成为调速性能优劣的决定因素，除了变频器本身制造工艺的“先天”条件外，对变频器采用什么样的控制方式也是非常重要的。本文从工业实际出发，综述了近年来各种变频器控制方式的特点，
2023-05-14 09:47
多层板制造方法有电镀通孔法以及高密度增层法两种，都是通过不同工艺的组合来实现电路板结构。 其中目前采用最多的是电镀通孔法，电镀通孔法经过超过半个世纪的发展与完善，电镀通
2023-05-06 15:17
PCB布板时考虑的因素还是很多的，如：电气性能，工艺路线，安规要求，EMC影响等等;考虑的因素之中电气是最基本的，但是EMC又是最难摸透的，很多项目的进展瓶颈就在于EMC问题;下面从二十二个方向给大家分享下PCB布板
2022-07-03 14:50
铝塑膜主要成分是ON/AL/CPP三层物质，每层之间以粘结剂粘合。根据复合工艺的不同，可以将铝塑膜分为干法和热法两种，如图1所示。干法工艺是铝和聚丙烯用粘合剂粘结后直接压合而成，热
2019-06-13 14:49
本文首先介绍了差分吸收法的概念，然后解释了差分吸收法的原理，然后分析了差分吸收法的优点。
2019-08-05 11:31
