近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装,以及CPU、GPU和射频
2022-07-22 11:46
从濒临倒闭到跻身跨国公司之列，在新加坡、韩国等地拥有7个生产基地，成为芯片封装行业全球第四，长电科技的成功告诉我们：企业需要大胆设计未来，创新谋划升级。
2016-06-17 10:33
长电科技开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装
2023-01-11 16:03
长电科技积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术，以
2022-12-27 14:18
起了我们智慧生活的城堡。本次研讨会，我们也将为您分享长电“芯”知识。 长电科技线上技术论坛 长
2022-12-07 14:36
长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案，致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。
2024-04-15 10:25
，表明王新潮对于之前长电科技的发展与成长具举足轻重的作用。 蛇呑象 2015年10月长电科技用7.8亿美元兼并了全球封装
2019-05-06 15:16
作为芯片封测领域的领军企业，长电科技成功突破了5G毫米波芯片封装模块测试的一系列挑战，以其先进的AiP天线
2024-01-22 10:37
近日，长电科技旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司成功获得国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）的入股，共计增资人民币44亿元。这一重要举措旨在支持
2024-02-28 09:55
5G时代，高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技推出的芯片封装解决方案有效应对这一挑战
2024-09-11 15:07
