碳化硅功率半导体生产流程主要包括前道的晶圆加工，包括长晶、切割、研磨抛光、沉积外延；第二部分芯片加工，这部分跟硅基IGBT类似。
2024-01-25 09:51
本文从硅片制备流程为切入点，以方便了解和选择合适的硅晶圆，硅晶圆的制备工艺流程比较复杂，加工工序多而长，所以必须严格控制每道工序的加工质量，才能获得满足工艺技术要求、质量合格的硅单晶片（
2024-10-21 15:22
孪晶诱导细晶强化，相互交错的孪晶界将母晶分割成若干细小的晶粒，诱发Hall-Petch效应的同时也会阻碍位错的运动，位错在晶
2024-01-06 10:55
非晶纳米晶磁芯是一种具有特殊磁性特性的材料，广泛应用于电子和电力领域。这种材料的磁性能主要来源于其独特的微观结构，即非晶态和纳米晶态的结合。 1. 非晶纳米晶磁芯的基本
2024-10-09 09:10
纳米晶软磁合金是非晶态带材通过特殊的热处理工艺实现的。首先把具有特定成分的非晶态带材放进热处理炉里通过定向控制生成100纳米以内的晶粒，实际上形成的是非晶和纳米晶的混合结构。
2018-09-29 14:14
晶振通常分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源晶振一般称之为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（
2020-01-27 11:13
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料，最后介绍了晶圆尺寸的概念及分析了晶圆的尺寸是否
2018-03-16 14:50
