4月23日，长川科技发布关于发行股份购买资产暨关联交易事项获得中国证监会核准批复的公告。
2019-04-24 15:34
9月23日，半导体设备厂商长川科技发布公告，通过发行股份的方式购买长新投资90%的股份交易已实施完毕，中证登深圳分公司已于9月16日受理长川科技的非公开发行新股登记申请材料，这批新增股份将于9月26日上市。
2019-09-24 15:47
其中，长川科技以自有资金3.4亿元认购长川制造3.4亿元的新增注册资本，国家产业基金二期以3亿元认购公司3亿元的新增注册资本，天堂硅谷杭实以2.5亿元认购公司2.5亿元的新增注册资本。
2020-12-30 16:09
8月28日，长川科技披露2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时此次向特定对象发行股票的数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不
2020-08-28 16:06
集成电路产业是全球高科技竞争的焦点之一，随着科技的快速发展，对于集成电路装备的需求也在不断增长。
2024-05-10 09:48
截至评估基准日，长新投资公司未开展经营业务，其主要资产为持有的 Semiconductor Technologies&Instruments Pte.Ltd.（以下简称 STI 公司）的股权投资，长新投资公司的实际经营主体为 STI 公司。STI 公司是研发和生产为芯片以及 wafer 提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。
2018-12-19 15:17
华为配套服务链：晶圆代工：中芯国际、三安光电、华润微；封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技；材料：安集科技、兴森科技、沪硅产业、鼎龙股份、晶瑞股份、南大光电；设备：中微公司、北方华创、精测电子、长川科技、华峰测控、至纯科技、万业企业。
2021-05-11 10:28
沪主板上市，证监会审核状态已进展至预先披露更新阶段。 此次，金海通发行的股票数量虽然低于此前已上市的半导体分选机厂商长川科技，但募集资金规模比长川科技高出4.88亿元，达7.47亿元。据悉，募集资金将主要用于解决公司现
2022-10-20 00:40
沪主板上市，证监会审核状态已进展至预先披露更新阶段。 此次，金海通发行的股票数量虽然低于此前已上市的半导体分选机厂商长川科技，但募集资金规模比长川科技高出4.88亿元，达7.47亿元。据悉，募集资金将主要用于解决公司现有
2022-10-21 09:44
华峰测控和长川科技各有所长。华峰测控在功率测试上的产品有两款：STS 8202是 国内率先投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统；STS 8203针对中大功 率分立器件，是国内率先投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并 且可以自动实现交直流数据的同步整合。
2023-03-06 10:58
