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  • PCB微切片树脂选择基准

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    2013-09-17 10:32

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    PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度  峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯

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    2018-07-05 14:01

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    2010-11-29 11:25