激光轮廓传感器应用案例题目：3D曲面玻璃边缘弧形（R角）测量 测量概要：手机曲面玻璃的弧形检测型号：传感头：LP-S5060H控制器：LP-C200PC：i5处理器测量输出曲线 3D面扫描测量方法
2018-04-07 14:32
半导体单晶炉相关学习资料，请各位自行领取。
2020-08-31 15:40
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2011-04-15 18:24
`德国米铱激光轮廓仪原理德国米铱激光轮廓扫描仪使用激光三角测量原理, 对不同被测物体表面进行二维轮廓扫描。激光束被一组特定透镜放大用以形成一条静态激光线，投射到被测物表面上。高品质的光学系统将该激光
2018-03-07 17:53
设计包括两个NCV7703器件和一个250 mA功能的低压差稳压器，用于侧视镜应用。微控制器单元通过串行外围接口与NCV7703通信，以进行驱动器操作和诊断
2019-07-02 09:28
随着半导体工业沿着摩尔定律的曲线急速下降 ,驱使加工工艺向着更高的电流密度、更高的时钟频率和更多的互联层转移。由于器件尺寸的缩小、光学光刻设备焦深的减小 , 要求片子表面可接受的分辨率的平整度达到纳米级[1] 。传统的平面化技术如基于淀积技术的选择淀积、溅射玻璃 SOG、低压 CVD、等离子体增强 CVD、偏压溅射和属于结构的溅射后回腐蚀、热回流、淀积 —腐蚀 —淀积等 , 这些技术在 IC 工艺中都曾获得应用。但是 , 它们虽然也能提供“光滑”的表面 , 却都是局部平面化技术 , 不能做到全局平面化。目前 , 已被公认的是 , 对于最小特征尺寸在0135μm 及以下的器件 , 必须进行全局平面化 , 为此必须发展新的全局平面化技术。 90 年 代 兴 起 的 新 型 化 学 机 械 抛 光 ( ChemicalMechanical Polishing , 简称 CMP) 技术则从加工性能和速度上同时满足了圆片图形加工的要求。CMP 技术是机械削磨和化学腐蚀的组合技术 , 它借助超微粒子的研磨作用以及浆料的化学腐蚀作用在被研磨的介质表面上形成光洁平坦表面[2、3] 。CMP 技术对于器件制造具有以下优点[1] (1) 片子平面的总体平面度: CMP 工艺可补偿亚微米光刻中步进机大像场的线焦深不足。 (2) 改善金属台阶覆盖及其相关的可靠性: CMP工艺显著地提高了芯片测试中的圆片成品率。 (3) 使更小的芯片尺寸增加层数成为可能: CMP技术允许所形成的器件具有更高的纵横比。
2023-09-19 07:23
，干法蚀刻制备的氮化镓（GaN）侧壁通常具有较大的粗糙度和蚀刻损伤，这会导致由于表面非辐射复合导致的光学散射和载流子注入损失引起的镜面损失。详细研究了干法蚀刻形成的GaN侧壁面的湿化学抛光工艺，以去除蚀刻
2021-07-09 10:21
式影像测量仪，在需要测量高度的地方，用探针取元素（点或者面），然后运用影像测量仪软件中的Z轴自动对焦功能，测量得出高度。 2、非接触式测量 通过搭载点激光(激光同轴位移计)、三角激光传感器配置，点激光轮
2023-06-01 11:22
及非金属表面。 二、仪器仪表镜面擦拭步骤： 1.先用拭镜纸轻轻擦拭镜面表面，勿用力以免伤及镜面。 2.再用棉花棒沾工业用酒精，轻轻擦拭镜面表面，并需等酒精挥发后，
2017-12-26 10:16
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2018-04-29 13:19
