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  • PCB化学钯金、沉金和镀金的区别

    PCB表面处理工艺在电子制造中起着至关重要的作用。这些工艺不仅影响PCB的可焊性和电性能,还对其耐久性和可靠性有着重要影响。以下是化学钯金、沉金和镀金三种常见表面处理

    2024-12-25 17:29

  • 猎板新工艺—钯金官网上线!新的表面处理技术值得关注的问题?

    重要通知:猎板PCB表面处理新工艺-钯金于官网正式上线! 在前几天推出的文章中,小编提到了猎板的新工艺钯金(也叫化

    2021-10-14 16:00

  • PCB线路板的钯金工艺优势你知道多少?

    钯金工艺(ENEPIG)与其他表面工艺相比有如下优点: 1. 预防 ““黑问题” 的发生,防止置换金攻击的腐蚀现象。 2. 钯的硬度高,化学镀钯会作为隔离层,制了

    2024-05-21 14:09

  • 使用钯金的原因_钯金的优点

    电子产品一直趋向轻薄短小、更高的运行速度,包含更多功能。为了达到以上要求,电子封装行业一直致力于开发更先进的封装方法,既提高单板上器件的密度,又将多种功能组合成单个高密度封装。

    2020-10-26 14:18

  • 化学镀钯金电路板金丝键合可靠性分析

    共读好书 张路非,闫军政,刘理想,王芝兵,吴美丽,李毅 (贵州振华群英电器有限公司) 摘要: 在微组装工艺应用领域,为保证印制电路板上裸芯片键合后的产品可靠性,采用化学镀钯金工艺(ENEPIG

    2024-03-27 18:23

  • PCB化学钯金镀层表面孔隙处理

    使用该工艺在pcb表面上施加的金属镀层表面都会存在大小不一的孔隙,通过这些孔隙,非金物质会与大气中的氧气、水汽、二氧化硫或其他污染物接触而发生化学反应,使金面颜色发生变化,镀层变质,从而影响可靠性

    2022-10-06 08:46

  • PCB对非电解涂层的要求

    PCB对非电解涂层的要求   非电解涂层应该完成几个功能:   金沉淀的表面   电路的最

    2009-11-17 09:09

  • PCB电镀工艺及故障解决方法

    PCB电镀工艺及故障解决方法   1、作用与特性   PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)

    2009-11-19 09:14

  • 腐蚀改善PCB检测实验说明

    腐蚀是指发生在化学金的化、沉金过程中发生的金对的攻击过度造成局部位置或整体位置腐蚀的现象,严重者则导致“黑PA

    2021-10-15 16:32

  • PCB的电镀出现问题,该如何补救?

    首先,具有极高的化学特性,可在极端环境中发生自溶解现象,导致层脱落。其次,电镀过程中的电流、电压、温度等参数控制不当,可能导致层出现针孔、粗糙、剥离等问题。此外

    2023-10-08 16:02