氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力
2011-12-22 08:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 编辑 PCB对非电解镍涂层的要求非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB
2013-09-27 15:44
非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会
2018-09-10 16:37
电路板表面处理的理想材料，尤其在要求严苛的部件如按键板和金手指板制造中，保障长期性能与可靠性。 一、沉金的加工能力 二、沉金的特殊工艺 1、沉金/化学镍钯金 不符合走字符打印时，或字符有上表面处理
2024-10-08 16:54
PCB板上有绑定IC ，连接LCD的金手指（与LCD用斑马条连接），可以用镀镍工艺吗？
2016-05-23 20:20
迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 3、全板镀镍金 板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀
2018-11-28 11:08
高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 3、全板镀镍金 板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层
2019-08-13 04:36
使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。3、全板镀镍金板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀
2017-02-08 13:05
作用与特性 在PCB上，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，同时，对于一些单面印制板，镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金
2019-11-20 10:47
1、作用与特性 PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如
2018-09-11 15:19
