印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装
2009-10-17 14:55
探讨印制电路板用化学镀镍金工艺
2016-06-15 15:53
IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化学镀镍 浸金（ENIG）镀覆性能规范
2023-12-25 09:44
2023-10-31 08:31
故障现象 低电位漏镀或走位差 低电位起雾整平度差 低电位发黑，发灰 镀层有针孔 镀层粗糙有毛刺 镀层发花
2010-09-10 16:02
HDMI-212 产品名称：HDMI D TYPE 19PIN前插后贴 操作方式：卧式操作 温度范围：-40°C TO +85°C 操作寿命:5000Cycles 包装方式：编带 最小包装：1000/PCS
2022-09-30 11:16
HDMI-214 产品名称：HDMI D TYPE 19PIN前插后贴 操作方式：卧式操作 温度范围：-40°C TO +85°C 操作寿命:5000Cycles 包装方式：编带 最小包装：1000/PCS
2022-09-27 15:57
一、化学镀镍液不稳定性的原因1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个
2018-07-20 21:46
P C B（是英文Printed Circuit Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头
2011-12-22 08:43
光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍
2019-11-20 10:47
