PCB板上有绑定IC ，连接LCD的金手指（与LCD用斑马条连接），可以用镀镍工艺吗？
2016-05-23 20:20
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。
2021-04-23 06:26
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
2020-03-10 09:03
对镀铝、镀镍、镀铬、不锈钢、金色等金属、合金真空电镀的镀层去除。
2019-10-31 09:11
导电胶条是将玻璃纤维镀银、铝镀银、铜镀银、银、石墨镀镍、镍镀银、低密度银、高密度银、纯镍、碳黑等等微细导电颗粒，均匀分布在硅橡胶中，通过压力使导电颗粒接触而达到良好导电
2019-10-25 09:11
应用的镍铁合金磁性薄膜，展开微电镀工艺分析，采用振动样品磁强计测量镍铁合金薄膜的磁参量。实验结果：最大相对磁导率约为460,薄膜矫顽力约为490 A/m,饱和磁感应强度约为0.9 T,剩磁感应强度为
2019-07-04 08:14
请问PCB线路板有哪些电镀工艺？
2019-07-16 15:42
各位老师好，我有个问题想请教，为什么汉源的无铅焊片和浦发的无铅焊片，在同一款产品上会有这么大的偏差。 一个空洞率3%，一个空洞率24%。 散热板都是TU1材质，镀3~8um的中磷可焊镍。
2024-10-16 16:32
电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。造成脆性的原因多半是添加剂，光亮剂过量，或者是镀
2014-11-11 10:03
。 通过实验验证和数据分析得出金丝与金铝焊盘键合和镍钯金焊盘键合的工艺窗口和关键参数，使其能满足在金线线弧高度小于100um、弧长小于500um的要求下，键合后第一焊点和第二焊点拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14
