电镀铜的常见问题集 PCB电镀中的酸铜电镀常见问题，主要有以下几个：电镀粗糙；电镀（板面）铜
2009-04-07 22:29
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能。
2019-08-23 08:52
在 PCB设计 过程中，一些工程师不想为了节省时间而在底层的整个表面上铺设铜。这是正确的吗？ PCB 是否必须 镀铜 ？ 首先，我们需要明确一点：最底层的铜镀层对 PCB 来说是有益的和必要的，但是
2020-09-01 11:12
通过对复配光亮剂酸性光亮镀铜工艺研究,得到该体系适宜的工艺条件为:H_2SO_4为160～200g/L、CuSO_4·5H_2O为80～100g/L、N为0.0010～0.0014g/L、M为0.0032～0.0042g/L、PEG-6000为
2010-09-20 02:12
镀铜、镍、金、锡和锡铅制程 1、Anti-Pit Agent 抗凹剂指电镀溶液中所添
2010-01-11 23:26
加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。
2019-10-28 17:09
Brightener（光亮剂）的主要作用是促进铜结晶，Carrier（运载剂）的主要作用是抑制铜结晶。在进入电镀铜缸前通常会把线路板放在一个高浓度的Brightener而不含Carrier的缸进行浸泡。
2022-10-27 15:27
背钻其实就是一种特殊的控制钻孔深度的钻孔技术，在多层板的制作中，例如8层板的制作，我们需要将第1层连到第6层。通常首先钻出通孔（一次钻），然后镀铜。这样第1层直接连到第8层。
2020-11-19 16:57
PCB镀铜中氯离子消耗过大原因解析 本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。 维库最
2009-11-18 14:23
电镀铜中氯离子消耗过大原因分析 本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。 目
2010-03-02 09:30
