以氰化物为配位体(络合剂)的碱性镀铜工艺一直是主流的多种镀层的打底镀层和预镀工艺。由于环境保护和操作安全的考虑，氰化物的使用已经受到了严格的限制。因此开发取代氰化物镀铜工艺的工作，一直是电镀界关注的重要课题
2018-05-19 09:47
化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层，目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。
2019-04-25 16:15
维护好化学镀铜溶液应注意以下几方面： 1)根据分析结果补加药品，溶液中的各种成分不是按比例消耗的，凭
2018-07-21 11:21
随着功率半导体器件向高频化、集成化方向发展，直接镀铜（DPC）技术凭借其独特的优势成为大功率封装领域的核心技术。下面由深圳金瑞欣小编将系统阐述DPC工艺中电镀铜加厚环节的技术要点，并探讨行业最新发展
2025-07-19 18:14
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
2019-01-10 15:33
如何预防PCB制板的电镀铜故障
2018-03-02 11:13
PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。
2019-03-03 10:08
建立如图2所示的模型，该模型中既包含大的晶粒，也包含小的晶粒。假设晶间腐蚀速度一样，开始时不管大晶粒还是小晶粒，它们均沿着各自的纵向晶界向下腐蚀。当腐蚀到第一层小晶粒的底部时，大晶粒与小晶粒沿纵向晶界的腐蚀深度一样
2019-02-04 10:52
目前，业内普遍采用减薄铜工艺使面铜厚度减少来实现精细线路的制作。实际生产中电镀铜减铜后的板面会出现针孔，从而使精细电路存在导损、开路等品质缺陷。这给精细线路带来了很大的困惑。文章通过模型建立以及实验验证，探究了减铜针孔出现的原因，并给出改善建议。
2019-01-15 17:02
镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象，就不一定是氯离子浓度太低而造成的，需分析其真正的原因。
2018-07-06 09:50
