化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证
2013-10-29 11:27
水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板
2018-09-10 16:28
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜
2018-04-19 10:10
和全板镀铜，现叙述如下。 1.线路电镀 该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方接受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀过程中，线路和焊垫每一侧增加的宽度与
2018-09-07 16:26
`线路板厂家生产多层阻抗线路板所采用电镀孔化镀铜加工技术的主要特点,就是在有“芯板”的多层PCB板线路板中所形成的微导通孔的盲埋孔,这些微导通孔要通过孔化和电镀铜来实现层间电气互连。这种盲埋孔进行孔
2017-12-15 17:34
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:57
关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:53
（管道粗，快）。因为溶液转回工作槽后已过下班时间，电镀人员没有小电流密度空镀处理阳极。在4月3日按新开缸液加完光亮剂FDT-1就开始电镀。 问题已经清楚，电镀铜上有麻
2018-09-13 15:55
镀铜液中的游离氰化物就是形成[Cu(CN)3]=络离子以外的多余氰化物。 13.在氰化镀铜中，阳极产生钝化，溶解不良，游离氰化物的含量为什么会升高? 答:在氰化镀铜
2019-05-07 16:46
