镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:53
PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:55
1.用4mmx25mm、长约135mm的扁钢，按图1两端各钻Φ4mm孔3～4个，扁钢正中央钻Φ8.5mm的孔1个，折弯成“门”形轴承架。 2.在205轴承内圈敲入Φ25mImm.圊木棍作轴，木棍长度
2021-05-10 06:32
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 16:05
厚度均匀分布能力，也叫均镀能力。 镀铜基本作用包括提供足够之电流负载能力；提供不同层线路间足够之电性导通；对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；对SMOBC提供良好之外观。镀槽之控制温度依添加特性/镀槽
2011-04-11 09:42
显示屏。3、接地如果钢结构的接地电阻在10欧姆以下，这不需要再另作地网，如果在10欧姆以上，则要在钢结构的旁边坐一圈地网，用2.5米长、4*40的镀锌角钢打入地下，用4*40的镀锌扁钢把镀锌角钢连接起来
2015-12-24 18:03
镀铜做准备） 7，通孔 8，烘干 （为了充分黑空，8完后再从6开始操作1次，共操作2次）10，镀铜11，抛光12 ，烘干13，检查孔是否存在瑕疵 三：印制线路过程 1，上感光蓝油 2，烘干油墨 3，贴底
2014-11-18 17:19
1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 5． 印制电路制造的加成法工艺分为几类？分别写出其流程？ --全加成法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。 --半加成法：钻孔
2013-10-21 11:12
应当具有高度的耐磨性和很低的接触电阻，这就需要在其上镀一层稀有金属，其中最常使用的金属就是金。另外在印制线上还可以使用其他涂敷金属，如镀锡、镀镇，有时还可以在某些印制线区域镀铜。 铜印制线上的另外一种
2023-06-09 14:19
