通过对复配光亮剂酸性光亮镀铜工艺研究,得到该体系适宜的工艺条件为:H_2SO_4为160~200g/L、CuSO_4·5H_2O为80~100g/L、N为0.0010~0.0014g/L、M为0.0032~0.0
2010-09-20 02:12
PCB线路板电镀铜工艺简析 一.电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二.工艺流程:
2009-11-17 14:01
随着5G技术的推出,导致电子电路和IC基板在设计中要求更高的密度。由于5G应用的性质,这些设计中的高可靠性和出色的电气性能也越来越重要。
2023-09-01 09:28
以氰化物为配位体(络合剂)的碱性镀铜工艺一直是主流的多种镀层的打底镀层和预镀工艺。由于环境保护和操作安全的考虑,氰化物的使用已经受到了严格的限制。因此开发取代氰化物镀铜
2018-05-19 09:47
通孔电镀,沉积的铜对最终蚀刻所导致的 V 型针孔具有高度抑制性。 图形电镀铜的 V 型针孔是生产 HDI 板的一个可靠性问题,通常在最终蚀刻后产生,常见用后烘烤退火解决。而 MacuSpec VF-TH 300的配方即针对此问题而开发,即使没有烘烤步骤,其电镀铜层
2020-10-19 09:59
另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,
2023-12-06 15:03
在PCB电路板的制造中,镀铜工艺与激光焊锡技术的结合对铜的可焊性提出了特殊要求。
2025-03-12 14:16
电镀工艺对人体是有害的。电镀厂有很多种技术,化学镍、镀合金、贵金属电镀、镀铬工艺、镀镍、镀铜工艺、镀锡、镀锌等等,关键是看你厂使用的是哪种
2019-05-15 16:21