电子发烧友
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通过对复配光亮剂酸性光亮镀铜工艺研究,得到该体系适宜的工艺条件为:H_2SO_4为160～200g/L、CuSO_4·5H_2O为80～100g/L、N为0.0010～0.0014g/L、M为0.0032～0.0
2010-09-20 02:12
各位大佬：想咨询国内是否有如下这样的工艺：多层PCB/FPC，top层的走线铜，不同的回路，铜厚不一样。我的理解在理论上是可行的，先使用全板铜蚀刻后得到不同的回路，然后对特定的回路进行电镀工艺，增加特定回路的铜厚，各位大佬如果有供应商资源可以和我一起探讨一下，联系
2022-11-22 14:45
PCB线路板电镀铜工艺简析 一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程：
2009-11-17 14:01
随着5G技术的推出，导致电子电路和IC基板在设计中要求更高的密度。由于5G应用的性质，这些设计中的高可靠性和出色的电气性能也越来越重要。
2023-09-01 09:28
PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→
2013-10-29 11:27
一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电
2018-09-10 16:28
以氰化物为配位体(络合剂)的碱性镀铜工艺一直是主流的多种镀层的打底镀层和预镀工艺。由于环境保护和操作安全的考虑，氰化物的使用已经受到了严格的限制。因此开发取代氰化物镀铜
2018-05-19 09:47
在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面： 1.根据计算机计算的面积数值，结
2017-09-26 11:17
通孔电镀，沉积的铜对最终蚀刻所导致的 V 型针孔具有高度抑制性。 图形电镀铜的 V 型针孔是生产 HDI 板的一个可靠性问题，通常在最终蚀刻后产生，常见用后烘烤退火解决。而 MacuSpec VF-TH 300的配方即针对此问题而开发，即使没有烘烤步骤，其电镀铜层
2020-10-19 09:59
