圆钢的生产往往伴随着高温、粉尘、氧化铁皮等。四路测径仪成功克服了以上问题，实现高质量的在线测量，本文介绍的四路测径仪是大直径的圆钢测径仪，其测头采用铝合金制造，散热性能良好。在高压离心风机持续为
2018-10-30 09:04
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:53
圆钢的生产往往伴随着高温、粉尘、氧化铁皮等。四路测径仪成功克服了以上问题，实现高质量的在线测量，本文介绍的四路测径仪是大直径的圆钢测径仪，其测头采用铝合金制造，散热性能良好。在高压离心风机持续为
2018-11-23 10:02
PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:55
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 16:05
厚度均匀分布能力，也叫均镀能力。 镀铜基本作用包括提供足够之电流负载能力；提供不同层线路间足够之电性导通；对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；对SMOBC提供良好之外观。镀槽之控制温度依添加特性/镀槽
2011-04-11 09:42
导管。测径仪内部预留不小于φ600过钢孔洞。轧钢测径仪采用导轨安装形式，检修时可沿扎线垂直方向下线，不影响轧线正常生产。 主要技术指标： 测量范围：φ60～φ250 mm 测量精度：测量圆钢
2018-12-18 10:21
镀铜做准备） 7，通孔 8，烘干 （为了充分黑空，8完后再从6开始操作1次，共操作2次）10，镀铜11，抛光12 ，烘干13，检查孔是否存在瑕疵 三：印制线路过程 1，上感光蓝油 2，烘干油墨 3，贴底
2014-11-18 17:19
1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 5． 印制电路制造的加成法工艺分为几类？分别写出其流程？ --全加成法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。 --半加成法：钻孔
2013-10-21 11:12
