最近要做一个金手指的插件，PCB板焊盘工艺要镀金处理。问题是这个镀金层的厚度怎么选择？有没有什么标准？是选
2017-03-09 08:38
反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的
2018-09-06 10:06
的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金
2018-08-23 09:27
一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金
2011-10-11 15:19
，进行比较分析，并且及时进行彻底碳处理，从而恢复药水活性和电镀溶液干净。 2、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍
2018-09-13 15:59
，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用沉金：直接在铜皮上面沉
2016-08-03 17:02
较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层线路板沉金板与
2015-11-22 22:01
PCB设计加工电镀金层发黑主要有下面三个原因 1、电镀镍层的厚度控制。 大家一定以为老高头晕了，说电
2010-09-24 16:15
|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍
2013-10-11 10:59
还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的
2012-10-07 23:24
