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  • 如何解决PCB干膜掩出现破和渗的问题

    随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及,但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区,现总结出来,以便借鉴。 一、干膜掩出现破

    2019-12-19 15:10

  • 电刷技术的特点及用途分析

    电刷又称金属笔或快速电镀。借助电化学方法,以浸满液的笔为阳极,使金属离子在负极(工件)表面上放电结晶,形成金属覆盖层的工艺过程。

    2019-06-27 14:43

  • 热浸工艺的类型及作用介绍

    热浸简称热。热是把被件浸入到熔融的金属液体中使其表面形成金属镀层的一种工艺方法。具体是将被的钢铁材料浸入熔融的

    2019-06-19 15:12

  • 【PCB案例分析】铜厚度薄至12.41μm!这铜怕是了个寂寞

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    2022-09-15 11:09

  • 化学的原理及具有哪些应用特性

    化学技术是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比,化学技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备 、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。

    2019-12-03 09:31

  • 电弧离子技术是什么?

    电弧离子是一种高能沉积工艺。基体为阳极,电弧靶为阴极。基于阴极真空电弧放电原理进行镀膜。

    2023-08-17 10:31

  • PCB板星点渗问题探讨

    随着电子产品迅速向高频化、高速數位化、便携化和多功能化的发展,对PCB 基板的线粗、线隙要求也越來越小,而业界仍基本採用经过图形电镀加工的方法生产基板,因而星点渗导致线中间线隙变小甚至短路的问题也

    2019-10-03 17:04

  • 化学的特点优势及应用介绍

    化学是不加外电流而利用异相固相,液相表面受控自催化还原反应在基体上获得所需性能的连续、均匀附着沉积过程的统称,又称化学沉积、非电解沉积、自催化沉积。其沉积层叫化学沉积层或化学镀层。与电镀比较,化学技能具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上堆积和具

    2019-06-25 15:23

  • 和通的画法

    是贯穿孔,也就是把PCB板打穿,盲是指指打通内部的4/6层等,表面是看不到的,简单点就是外伤与内伤的区别。

    2019-10-09 16:11

  • 镀锌方管造成漏的原因是什么

    镀锌方管是一种高端的镀锌技术,但是不乏会出现一些喽的情况,实际生活中出现漏的情况有很多,只有真正查找出造成漏的原因才能比较好的解决问题,查缺补漏,实现对镀锌管的保护,提高自己棺材的使用寿命,降低自己的各项成本,

    2019-06-10 15:15