AD17导出GERBER文件，孔层符号显示怎么显示英文字母
2019-09-24 05:37
、电镀时有哪些特点和要求。 对于贯穿孔来说，如果是垂直式孔化电镀时，可以通过pcb厂家在制板夹具(或挂具)摆动、振动、镀液搅拌一或喷射流动等方法使PCB在制板两个板面间产生液压差，这种液压差将迫使镀液
2017-12-15 17:34
holes 电镀通孔2、PCB without plated holes 不通孔3、remove ink from pads but not vias 这里的ink说的应该是字符问题：a、通孔不通
2015-08-29 10:11
`求助铝合金表面镀化学镍处理焊接不良问题:1. 焊接后表面发黑2. 焊接润湿性不良化学镍厚度25um, 该产品焊接两次,一次在孔内焊接PIN, 发现表明发黑; 二次焊接一个感应器及铝合金基座, 润湿不良, 请各位帮忙指导!`
2014-10-14 13:13
细、孔愈小，对整流器的精度要求应更高。通常应选择输出精度在5％以内的整流器为宜。选择的整流器精度过高会增加设备的投资。整流器的输出电缆配线，首先应将整流器尽量安放在镀槽边上，这样可以减少输出电缆的长度
2018-10-23 13:34
的电原理路图和PCB版后，接下来往往需要和PCB工厂打交道了。如果你对PCB打样和制造行业的专业工程英文一窍不通，很多事情，往往难以和对方沟通，甚至会闹出笑话，影响产品设计进度。捷多邦工程师根据长期在
2018-09-12 15:28
Layer和End Layer下拉菜单里选择不同的层，就可以选择是过孔、埋孔还是盲孔了。 盲、埋孔的制作工艺： 正常盲、埋孔的工艺流程是开料(2/3层)、钻孔(2/
2014-11-18 16:59
、裂纹和其他缺陷 d.镀层厚度非常均匀，是基体形状的复制，因此特别适合于复杂零件、管件内壁、盲孔工件的镀覆 e.焊接性好 f.可代替不锈钢等昂贵的金属材料 g.有自然的润滑性能，因而有优良的防止擦伤的性能 h.由于镀层精度高，可省略镀后的研磨，抛光 i.操作简便，
2017-08-21 08:54
还是能够顺利加工，可是有一条要求，就让生产难度增加不少,有可能还生产不了。 为何要做树脂塞孔，美女说因为有过孔打在SMD盘上。 先来看看盘中孔（POFV）的流程,如下： 先钻盘中孔→
2023-06-14 16:33
的除外。2、除BGA以外，当客户要求所有过孔树脂塞孔时，贴片上面的过孔同样定义为盘中孔。盘中孔定义生产工艺流程钻盘中孔→镀
2022-10-28 15:55
