镀通孔制程(镀通孔)
2022-12-30 09:22 华秋可制造性分析软件 企业号
镀通孔(PTH)常见问题及解决方法 （A）孔清洁调整处理 1．问题：基板进行孔清洁处理时带出的泡沫过多，导致下工序槽液被沾污。 原因：
2009-04-08 18:06
不同的HDI PCB客户有不同的设计要求，必须遵循合理的生产工艺流程控制成本，确保质量。本文将通过分析不同类型的HDI板来展示和讨论HDI PCB的一些类型的工艺流程。点镀盲孔填充工艺流程的比较面板
2019-08-02 15:35
镀通孔、化学铜和直接电镀制程 1、Acceleration 速化反应广义指各种化
2010-01-11 23:24
干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法 随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干
2010-03-08 09:02
干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法 随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜
2010-03-15 09:44
镀通孔、化学铜和直接电镀制程术语手册 1、Acceleration 速化反应广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是
2010-02-21 10:06
选择性焊接的工艺流程及特点 随着机械加工工业的快速发展，孔加工工作量不断增加，孔加工的难度也越来越大，尤其
2009-04-07 17:17
很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我
2023-12-21 16:18
holes 电镀通孔2、PCB without plated holes 不通孔3、remove ink from pads but not vias 这里的ink说的应该是字符问题：a、通孔不通
2015-08-29 10:11
