热浸镀简称热镀。热镀是把被镀件浸入到熔融的金属液体中使其表面形成金属镀层的一种工艺方法。具体是将被镀的钢铁材料浸入熔融的
2019-06-19 15:12
随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。 一、干膜掩孔出现破孔
2019-12-19 15:10
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网
2019-06-10 14:27
电刷镀又称金属笔镀或快速电镀。借助电化学方法，以浸满镀液的镀笔为阳极，使金属离子在负极（工件）表面上放电结晶，形成金属覆盖层的工艺过程。
2019-06-27 14:43
为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性，实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的，以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考，
2025-04-18 15:54
今年7月，为了帮助PCB业内人士规避 “因孔铜厚度太薄导致板子失效” 的风险，华秋特推出 免费孔铜厚度检测 的活动，打响“电路板守卫战”。 自7月以来，我们陆续收到了500多份检测样品，其中孔铜厚度
2022-09-15 11:09
化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备 、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。
2019-12-03 09:31
电弧离子镀是一种高能沉积工艺。基体为阳极，电弧靶为阴极。基于阴极真空电弧放电原理进行镀膜。
2023-08-17 10:31
随着电子产品迅速向高频化、高速數位化、便携化和多功能化的发展，对PCB 基板的线粗、线隙要求也越來越小，而业界仍基本採用经过图形电镀加工的方法生产基板，因而星点渗镀导致线中间线隙变小甚至短路的问题也
2019-10-03 17:04
化学镀是不加外电流而利用异相固相，液相表面受控自催化还原反应在基体上获得所需性能的连续、均匀附着沉积过程的统称，又称化学沉积、非电解沉积、自催化沉积。其沉积层叫化学沉积层或化学镀层。与电镀比较，化学镀技能具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上堆积和具
2019-06-25 15:23
