、电镀时有哪些特点和要求。 对于贯穿孔来说，如果是垂直式孔化电镀时，可以通过pcb厂家在制板夹具(或挂具)摆动、振动、镀液搅拌一或喷射流动等方法使PCB在制板两个板面间产生液压差，这种液压差将迫使镀液
2017-12-15 17:34
μm。同时，华秋也可以根据客户的要求，再次提高标准到IPC三级标准，即≥25μm，甚至更高。虽然孔铜每增加1μm，成本增约3元/平方米，但华秋为了保证板子的高品质、高可
2022-07-01 14:29
μm。同时，华秋也可以根据客户的要求，再次提高标准到IPC三级标准，即≥25μm，甚至更高。虽然孔铜每增加1μm，成本增约3元/平方米，但华秋为了保证板子的高品质、高可
2022-06-30 10:53
μm。同时，华秋也可以根据客户的要求，再次提高标准到IPC三级标准，即≥25μm，甚至更高。虽然孔铜每增加1μm，成本增约3元/平方米，但华秋为了保证板子的高品质、高可
2022-07-01 14:31
`求助铝合金表面镀化学镍处理焊接不良问题:1. 焊接后表面发黑2. 焊接润湿性不良化学镍厚度25um, 该产品焊接两次,一次在孔内焊接PIN, 发现表明发黑; 二次焊接一个感应器及铝合金基座, 润湿不良, 请各位帮忙指导!`
2014-10-14 13:13
镀铜覆盖孔上树脂层的做法，简称POFV工艺.，也有叫做VIPPO。盘中孔的工艺流程：先钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打
2023-03-27 14:33
PCB打样品质的好坏呢？ 1、在高温环境下铜皮不易脱落； 2、线路的线厚、线距、线宽均符合设计要求，防止线路出现发热、短路和断路等情况； 3、PCB线路板没有额外的电磁辐射； 4、在PCB线路板
2019-02-22 11:17
细、孔愈小，对整流器的精度要求应更高。通常应选择输出精度在5％以内的整流器为宜。选择的整流器精度过高会增加设备的投资。整流器的输出电缆配线，首先应将整流器尽量安放在镀槽边上，这样可以减少输出电缆的长度
2018-10-23 13:34
还是能够顺利加工，可是有一条要求，就让生产难度增加不少,有可能还生产不了。 为何要做树脂塞孔，美女说因为有过孔打在SMD盘上。 先来看看盘中孔（POFV）的流程,如下： 先钻盘中孔→
2023-06-14 16:33
Layer和End Layer下拉菜单里选择不同的层，就可以选择是过孔、埋孔还是盲孔了。 盲、埋孔的制作工艺： 正常盲、埋孔的工艺流程是开料(2/3层)、钻孔(2/
2014-11-18 16:59
