不同的HDI PCB客户有不同的设计要求，必须遵循合理的生产工艺流程控制成本，确保质量。本文将通过分析不同类型的HDI板来展示和讨论HDI PCB的一些类型的工艺流程。点镀盲孔
2019-08-02 15:35
镀通孔(PTH)常见问题及解决方法 （A）孔清洁调整处理 1．问题：基板进行孔清洁处理时带出的泡沫过多，导致下工序槽液被沾污。 原因：
2009-04-08 18:06
镀镍处理工艺步骤 镀镍是一种表面处理技术，用于提高金属零件的耐腐蚀性、耐磨性和装饰性。以下是镀镍的基本工艺步骤： 前处理
2024-12-10 14:43
镀通孔、化学铜和直接电镀制程 1、Acceleration 速化反应广义指各种化
2010-01-11 23:24
选择性焊接的工艺流程及特点 随着机械加工工业的快速发展，孔加工工作量不断增加，孔加工的难度也越来越大，尤其
2009-04-07 17:17
热浸镀简称热镀。热镀是把被镀件浸入到熔融的金属液体中使其表面形成金属镀层的一种工艺方法。具体是将被
2019-06-19 15:12
干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法 随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干
2010-03-08 09:02
干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法 随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜
2010-03-15 09:44
镀通孔、化学铜和直接电镀制程术语手册 1、Acceleration 速化反应广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是
2010-02-21 10:06
为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性，实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的，以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考，
2025-04-18 15:54
