`溅镀制程需经过高真空溅镀、黄光制程、蚀刻多道工艺，是一套成熟稳定、可靠性极佳的工艺，许多车用电子厂商与高端应用制造商均使用此工
2021-06-26 13:45
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号：JFSJ-21-077作者：炬丰科技 随着便携式电子设备的普及，BGA（球栅阵列）越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29
的除外。2、除BGA以外，当客户要求所有过孔树脂塞孔时，贴片上面的过孔同样定义为盘中孔。盘中孔定义生产工艺流程钻盘中孔→
2022-10-28 15:55
Layer和End Layer下拉菜单里选择不同的层，就可以选择是过孔、埋孔还是盲孔了。 盲、埋孔的制作工艺： 正常盲、埋孔
2014-11-18 16:59
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的
2023-01-12 17:29
狭小，采用卷带工艺可以提高钻孔速度，在这方面已经有了实际的例子。 孔金属化-双面FPC制造工艺 柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的
2019-01-14 03:42
制作 树脂塞孔的过孔，不再做VIA阻焊塞孔，树脂塞孔对应的阻焊开窗按原文件来（如果全板无规则过孔都有开窗，需提前确认是否删除）。 树脂塞孔的
2023-05-05 10:55
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品
2009-04-09 22:14
