高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表
2018-10-23 13:34
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔
2018-11-28 11:09
--> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。 此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵
2018-09-14 11:26
、电镀时有哪些特点和要求。 对于贯穿孔来说，如果是垂直式孔化电镀时，可以通过pcb厂家在制板夹具(或挂具)摆动、振动、镀液搅拌一或喷射流动等方法使PCB在制板两个板面间产生液压差，这种液压差将迫使镀液
2017-12-15 17:34
一直在带按键通讯设备、压焊的印制板上应用着。但它需要“工艺导线”达到互连，受高密度印制板SMT安装限制。90年代，由于化学镀镍/金技术的突破，加上印制板要求导线微细化、小孔径化等，而化学镀镍/金，它
2015-04-10 20:49
关于黑孔化工艺流程和工艺说明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42
`溅镀制程需经过高真空溅镀、黄光制程、蚀刻多道工艺，是一套成熟稳定、可靠性极佳的工艺，许多车用电子厂商与高端应用制造商均使用此工
2021-06-26 13:45
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔
2018-09-21 16:45
字符→外形加工→测试→检验多层板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试
2018-08-29 10:53
→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。 4、多层板喷锡板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退
2017-12-19 09:52
