、电镀时有哪些特点和要求。 对于贯穿孔来说，如果是垂直式孔化电镀时，可以通过pcb厂家在制板夹具(或挂具)摆动、振动、镀液搅拌一或喷射流动等方法使PCB在制板两个板面间产生液压差，这种液压差将迫使镀液
2017-12-15 17:34
`求助铝合金表面镀化学镍处理焊接不良问题:1. 焊接后表面发黑2. 焊接润湿性不良化学镍厚度25um, 该产品焊接两次,一次在孔内焊接PIN, 发现表明发黑; 二次焊接一个感应器及铝合金基座, 润湿不良, 请各位帮忙指导!`
2014-10-14 13:13
树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔（通常是除指盘中孔以外的所有元件孔和工具孔）→
2023-06-14 16:33
细、孔愈小，对整流器的精度要求应更高。通常应选择输出精度在5％以内的整流器为宜。选择的整流器精度过高会增加设备的投资。整流器的输出电缆配线，首先应将整流器尽量安放在镀槽边上，这样可以减少输出电缆的长度
2018-10-23 13:34
Layer和End Layer下拉菜单里选择不同的层，就可以选择是过孔、埋孔还是盲孔了。 盲、埋孔的制作工艺： 正常盲、埋孔的工艺流程是开料(2/3层)、钻孔(2/
2014-11-18 16:59
镀铜覆盖孔上树脂层的做法，简称POFV工艺.，也有叫做VIPPO。盘中孔的工艺流程：先钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打
2023-03-27 14:33
、裂纹和其他缺陷 d.镀层厚度非常均匀，是基体形状的复制，因此特别适合于复杂零件、管件内壁、盲孔工件的镀覆 e.焊接性好 f.可代替不锈钢等昂贵的金属材料 g.有自然的润滑性能，因而有优良的防止擦伤的性能 h.由于镀层精度高，可省略镀后的研磨，抛光 i.操作简便，
2017-08-21 08:54
的除外。2、除BGA以外，当客户要求所有过孔树脂塞孔时，贴片上面的过孔同样定义为盘中孔。盘中孔定义生产工艺流程钻盘中孔→镀
2022-10-28 15:55
树脂塞孔的概述 树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的
2023-05-05 10:55
连接器镀镍&镀金的优点与缺点镀镍的优点和缺点是什么? 镀金的优点和缺点是什么? 在贴PCB板时,为什么镀金比镀镍的要好上锡, 镀镍会有很多假焊,镀金就不
2023-02-22 21:55
