请教：最近在书上讲解电感时提到一个名词——键合线，望大家能给出通俗详细解释
2014-06-22 13:21
。 通过实验验证和数据分析得出金丝与金铝焊盘键合和镍钯金焊盘键合的工艺窗口和关键参数，使其能满足在金线
2024-03-10 14:14
本文将讨论通过优化封装内的阻抗不连续性和改善其回波损耗性能，以满足10Gbps SerDes键合线封装规范。
2021-04-25 07:42
找了一圈，发现做线键合机的比较多，想知道做晶圆键合wafer bonding的中国厂家。
2021-04-28 14:34
函数。我面临以下问题：当绑定设备更新密钥时，执行CyByLyStureBooDeDATA（）函数。是正确的，但是从我的测试来看，这将导致设备在键合设备列表的顶部移动。您按照以下步骤进行测试：-
2019-10-30 07:20
到GTH-RX引脚，然后为GTH-RX引脚进行通道绑定。然后从通道键合寄存器中读取一些参数，该参数表示GTH-RX相位调整了多少。然后将从GTH-RX寄存器读取的值应用于GTH-TX以进行GTH-TX通道
2020-08-18 10:08
目前在做砷化镓和磷化铟，在研究bongder和debonder工艺， 主要是超薄片很难处理，so暂定临时键合解键合和薄片清洗流程，因为正面有保护可以做背面工艺，这里有前
2018-12-17 13:55
硅衬底和砷化镓衬底金金键合后，晶圆粉碎是什么原因，偶发性异常，找不出规律，有大佬清楚吗，求助！
2023-03-01 14:54
问题描述：1、现在准备使用选项卡界面完成产品初测和终测的测试界面，需要的功能是扫码枪扫条码后自动进行测试（或手动输入条码后按确定按钮后测试），使用快捷键绑定功能只能绑定一个界面的确定按钮。2、请问
2019-01-21 21:03
开发板是基于CC2530的，基本功能正常，应该不会有硬件问题。使用的是ZDP_EndDeviceBindReq()方式进行绑定，我用ED A发起绑定，然后ED B响应绑定，就是先按A的
2016-04-27 14:01
