晶圆键合是十分重要的一步工艺，本文对其详细介绍。 什么是晶圆键合胶？ 晶圆
2024-11-14 17:04
要了解混合键合，需要了解先进封装行业的简要历史。当电子封装行业发展到三维封装时，微凸块通过使用芯片上的小铜凸块作为晶圆级封装的一种形式，在芯片之间提供垂直互连。凸块的尺寸范围很广，从 40 μm 间距到最终缩小到 20 μm 或 10 μm 间距。
2023-11-22 16:57
引线键合是在硅芯片上的 IC 与其封装之间创建互连的常用方法，其中将细线从器件上的键合焊盘连接到封装上的相应焊盘（即引线）。此连接建立了从芯片内部电路到连接到印刷电路板 (PCB) 的外部引脚的电气路径。
2023-10-24 11:32
金属共晶键合是利用金属间的化学反应，在较低温度下通过低温相变而实现的键合，键合
2025-03-04 14:14
原子间的键合 1.2.1 金属键???金属中的自由电子和金属正离子相互作用所构成键合称为金属键。金属
2009-08-06 13:29
金铝效应是集成电路封装中常见的失效问题，严重影响器件的可靠性。本文系统解析其成因、表现与演化机制，并结合实验与仿真提出多种应对措施，为提升键合可靠性提供参考。
2025-04-10 14:30
金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约
2023-02-07 15:00
两片晶圆面对面键合时是铜金属对铜金属、介电值对介电质，两边键合介面的形状、位置完全相同，晶粒大小形状也必须一样。所以使用混合键合
2023-05-08 09:50
