铜线以其良好的电器机械性能和低成本特点已在半导体分立器件的内引线键合工艺中得到广泛应用,但铜线的金属活性和延展性也在键合过程中容易带来新的失效问题,文中对这种
2009-03-07 10:30
已有研究表明，键合线老化脱落失效是影响绝缘栅双极型晶体管（ IGBT）可靠性的主要因素之一。以此为研究背景，首先根据IGBT模块内部键合线的结构布局与物理特性，分析
2018-01-02 11:18
键合图法在传感器优化配置的应用
2009-01-09 17:47
不同状态的SiAl丝对键合点根部损伤的影响和基础工作
2017-09-14 14:26
引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序，其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本。 检测内容： 1. 引线直径、形貌、成分检测、线
2017-10-23 11:52
铜线具有优良的机械、电、热性能，用其代替金线可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性。介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工艺参数；针对铜丝易氧化的特性指出，焊接时
2011-12-27 17:11
在回顾现行的引线键合技术之后,本文主要探讨了集成电路封装中引线键合技术的发展趋势。球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优势，因而获得了广泛使用。传统的前向拱丝越来越
2011-10-26 17:13
分析了阳极键合技术的原理和当前阳极键合技术的研究进展,综述了微传感器对阳极键合
2009-07-18 09:37
从超声引线键合的机理入手，对大功率IGBT 模块引线的材料和键合界面特性进行了分析，探讨了键合参数对
2011-10-26 16:31
摘要：本文简述了混合电路以及半导体器件内引线键合技术原理，分析了影响内引线键合系统质量的因素，重点分析了最常见的几种失效模式：键合强度下降、
2010-05-31 09:38
