电子发烧友
8057次浏览
晶圆键合是十分重要的一步工艺，本文对其详细介绍。 什么是晶圆键合胶？ 晶圆
2024-11-14 17:04
要了解混合键合，需要了解先进封装行业的简要历史。当电子封装行业发展到三维封装时，微凸块通过使用芯片上的小铜凸块作为晶圆级封装的一种形式，在芯片之间提供垂直互连。凸块的尺寸范围很广，从 40 μm 间距到最终缩小到 20 μm 或 10 μm 间距。
2023-11-22 16:57
引线键合是在硅芯片上的 IC 与其封装之间创建互连的常用方法，其中将细线从器件上的键合焊盘连接到封装上的相应焊盘（即引线）。此连接建立了从芯片内部电路到连接到印刷电路板 (PCB) 的外部引脚的电气路径。
2023-10-24 11:32
请教：最近在书上讲解电感时提到一个名词——键合线，望大家能给出通俗详细解释
2014-06-22 13:21
硅衬底和砷化镓衬底金金键合后，晶圆粉碎是什么原因，偶发性异常，找不出规律，有大佬清楚吗，求助！
2023-03-01 14:54
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的
2018-11-23 11:05
金属共晶键合是利用金属间的化学反应，在较低温度下通过低温相变而实现的键合，键合
2025-03-04 14:14
原子间的键合 1.2.1 金属键???金属中的自由电子和金属正离子相互作用所构成键合称为金属键。金属
2009-08-06 13:29
金铝效应是集成电路封装中常见的失效问题，严重影响器件的可靠性。本文系统解析其成因、表现与演化机制，并结合实验与仿真提出多种应对措施，为提升键合可靠性提供参考。
2025-04-10 14:30
