介绍了封装键合过程中应用的银合金键合线与铝垫之间形成的共金化合物（IMC），提出了侵蚀对IMC的影响，由于银合金
2023-10-20 12:30
微电子键合线有多种纯材料和合金材料。除了圆线外，扁带材料还可用于射频和微波电路等特殊应用中。圆线是迄今为止最常见的，直径小至 5 μm 的细圆线已商业化生产。直径达 5
2024-10-27 16:37
谈到半导体封装就不得不提到其重要的封装材料―键合线。目前市场上的键合线根
2023-07-13 11:11
针对汽车 IGBT 模块的主要失效原理和引线键合寿命短板，结合仿真分析进行了功率循环试验设计，结温差 ΔTj 和流经键合线的电流 IC 是影响
2023-08-08 10:56
打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金线、铝线或铜线）将芯片的焊盘（b
2025-06-03 18:25
一个高速数字信号从IC内部出发 → IC封装（例如键合线和管脚）→ PCB走线 → 到达另一个IC或者连接器/电缆等的过程中，这些物理材料对信号质量和电源质量的影响，称
2023-03-10 10:41
在本文的FFT芯片中布置有12对电源和地PAD数，故符合要求。在设计中，应该多放置几对电源和地PAD，不但可以减少电压降，冗余的电源、地PAD以及键合线（Bonding Wire）都可以减少寄生电容，从而降低顺势电流
2021-03-24 14:05
