“锡须”对于电子制造的某些方面来说不是一个富有想象力的幻想术语。锡须是真实的。它们是从纯锡表面发出的微观导电纤维，它们对
2023-01-29 09:51
锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。现将锡珠
2019-10-17 11:42
产生的几个主要因素：1、锡膏的金属含量：锡膏中金属含量一般在88%~92%，质量比，体积比约为50%.金属含量的增加可以提高锡膏的黏度和金属粉末的排列紧密度，从而降
2024-05-16 16:42 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
锡珠（solder beading）是述语，用来区分一种对片状元件独特的锡球。锡珠是在锡膏塌落（slump）或在处理期间压出焊盘时发生的。在回流期间，
2019-05-22 15:41
随着我国高科技产品的不断发展，现在机械设备中的线路板工艺设计越来越复杂，引线脚之间的间距越来越密集，很容易导致焊接之后产生连锡现象，也就是短路。为此，我们应该如何分析波峰焊连锡的
2024-10-23 16:24 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。在SMT锡膏的应用过程中，都不可避免地会产生锡珠现象，而无铅焊锡膏的
2024-03-01 16:28 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
PCBA在使用电烙铁进行焊接时，有时候会产生锡珠的情况，如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户，容易被判定为不良品。为提高PCBA焊接的品质就需要弄清楚锡珠
2020-02-04 11:24
在焊接作业过程中也会产生焊锡渣，这是很正常的氧化现象。无铅环保锡条由纯锡和微量铜制造，在其中加入了抗氧化剂，相对于传统锡条湿润性高，流动性好，更易上
2020-04-26 11:42
在IPC标准中，有一个术语叫做“solder ball”，中文版早期翻译为“锡球”，现在翻译为“焊料球”。IPC标准对“焊料球”的定义见下图。
2023-09-22 10:59
