芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的
2018-07-20 16:54
在一个BGA植球工艺文章介绍中，关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大，而CBGA基本没有变化
2017-09-26 08:15
我们准备生产时候发现， AD5592RBCBZ-RL7的锡球引脚出现轻微氧化，请问还能继续上机使用吗？，会产品影响功能吗？
2023-11-30 07:47
如图，这是镁光的一款eMMC芯片的规格书，是BGA封装的，看不太懂图中的两个数字0.319和0.3分别指的是什么？A.芯片实物的引脚直径B.PCB封装的焊盘直径C.锡球直径D.焊接完成后，压缩变宽的
2020-02-21 16:11
为什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的锡球都不熔化？ 是温度不够吗？
2015-02-10 15:39
，因为红墨水测试的好处是可以让人一目了然，了解整颗BGA在哪些位置有锡球发生了裂缝（crack）问题，方便制程及研发单位快速了解可能原因与可能的应力（Stress）来源。不过，这红墨水测试其实是一种破坏性
2019-08-27 04:37
请问什么是锡膏？
2021-04-23 06:23
PCB喷锡板过炉后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52
PCB喷锡和沉金板优点有哪些 欢迎讨论啊
2015-03-10 11:42
PCB镀锡时电不上锡是什么原因？电镀后孔边发亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21
