波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 14:44
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 17:25
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2019-07-04 04:36
汽就会在焊料内产生空隙，或挤出焊料在印制板正面产生锡球。 1、波峰焊使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生蕞小的气泡，泡沫与PCB接触面相对减小。 3、波峰焊
2020-06-27 16:01
在一个BGA植球工艺文章介绍中，关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大，而CBGA基本没有变化
2017-09-26 08:15
以往，植回锡球的方式是人工摆球，以全面加热方式让锡球溶融后，接合于WLCSP IC的UBM层(Under Barrier
2019-03-18 17:29
汽就会在焊料内产生空隙，或挤出焊料在印制板正面产生锡球。 1、波峰焊使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生蕞小的气泡，泡沫与PCB接触面相对减小。 3、波峰焊
2020-06-20 15:13
芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的
2018-07-20 16:54
RT，现在常用的BGA锡球直径与间距是多少呢？希望大家踊跃讨论下，谢谢!
2017-11-02 19:30
为什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的锡球都不熔化？ 是温度不够吗？
2015-02-10 15:39
