芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的
2018-07-20 16:54
在一个BGA植球工艺文章介绍中，关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大，而CBGA基本没有变化
2017-09-26 08:15
我们准备生产时候发现， AD5592RBCBZ-RL7的锡球引脚出现轻微氧化，请问还能继续上机使用吗？，会产品影响功能吗？
2023-11-30 07:47
为什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的锡球都不熔化？ 是温度不够吗？
2015-02-10 15:39
请问什么是锡膏？
2021-04-23 06:23
答案是可以。进行焊接测试后的WLCSP IC样品，从测试板上拔下欲二次进行FIB电路修改，IC上的锡球将会是破碎不完整，因此，第一步骤必须先将WLCSP表面破碎的锡球清
2021-12-17 17:01
如图，这是镁光的一款eMMC芯片的规格书，是BGA封装的，看不太懂图中的两个数字0.319和0.3分别指的是什么？A.芯片实物的引脚直径B.PCB封装的焊盘直径C.锡球直径D.焊接完成后，压缩变宽的锡
2020-02-21 16:11
什么是锡须？锡须的危害是什么锡须产生的机理是什么锡须风险如何规避
2021-04-25 08:20
，因为红墨水测试的好处是可以让人一目了然，了解整颗BGA在哪些位置有锡球发生了裂缝（crack）问题，方便制程及研发单位快速了解可能原因与可能的应力（Stress）来源。不过，这红墨水测试其实是一种破坏性
2019-08-27 04:37
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48
